9月9日晚間，深科技公告，為把握AI產業爆發式增長帶來的先進封裝發展機遇，滿足戰略客戶的需求，突破先進封裝關鍵核心技術和現有產能瓶頸，全資子公司沛頓科技（深圳）有限公司（簡稱“深圳沛頓”）擬進一步實施高階儲存晶片封測產能擴充專案科技。
公告顯示，上述專案計劃總投資18.5億元科技。一是擬投資12.2億元新設全資子公司建設新廠房，經測算可承載傳統封測9萬片/月及2.5D先進封裝1萬片/月產能；二是擬投資6.3億元建設2.5D/3DS先進封裝研發線，建成達產後預計增加2.5D/3DS先進封裝產能各100片/月。專案均計劃於2028年12月建成。
其中，2.5D/3DS先進封裝研發線專案為戰略性投資，效益主要體現在深科技技術研發等方面的核心競爭力，不產生直接的經濟效益科技。
深科技表示，專案屬於公司主營業務範疇，公司已在生產、技術、管理和市場等方面積累成熟經驗，專案的實施將進一步豐富公司產品結構、擴大生產規模、提升盈利水平，並與現有主業形成顯著協同效應科技。專案實施後將有力增強企業在高階封測領域的核心競爭力和市場份額，助推實現可持續發展。
在AI與儲存技術迭代升級的持續驅動下，全球半導體行業正處在歷史性的“超級週期”科技。特別是儲存半導體行業受AI算力產業爆發、儲存晶片需求持續攀升的影響，呈現結構性供給緊缺、量價齊升的發展態勢。
據悉，此次並非深科技年內首次擴產科技。今年上半年，深科技子公司深圳沛頓、合肥沛頓儲存實施高階儲存晶片封測產能擴充專案，總投資達14.7億元。投產後，深圳沛頓每月將新增封裝產能500萬顆晶粒、測試產能800萬顆晶片；合肥沛頓儲存每月新增封裝產能2880萬顆晶粒，大幅提升高階儲存晶片封裝供給能力。
資料顯示，深科技的主營業務包括儲存半導體、高階製造、計量智慧終端科技。其中儲存半導體業務主要從事高階儲存晶片的封裝與測試，產品包括DRAM、NANDFLASH以及嵌入式儲存晶片等，為智慧終端、資料中心等應用場景提供高效能儲存解決方案。
上半年，深科技實現營業收入82.78億元，同比增長6.96%；實現歸屬於母公司股東的淨利潤5.43億元，同比增長20.28%科技。其中來自儲存半導體業務的收入為21.38億元。
需關注的是，在9月9日晚的公告中，深科技列出了多項風險提示科技。其中包括，專案回報週期較長，若受到行業週期不利影響，儲存市場進入下行階段，裝置稼動率將隨之下滑，固定資產折舊將加大，企業盈利水平承壓，進而導致專案投資回收期會有所延長。
作者科技：黎靈希
